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豪威集团通过港交所聆讯

据港交所12月14日披露,豪威集成电路(集团)股份有限公司通过港交所主板上市聆讯

豪威科技 图像传感器

IC设计

日本将建尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用

日本产业技术综合研究所计划在北海道千岁市建设一座开放式的尖端半导体研发中心,目标于2029财年投入使用...

半导体

IC设计

物联网芯片设计企业联盛德获数千万元战略融资

近日,物联网芯片设计企业北京联盛德微电子有限责任公司完成数千万元战略融资,本轮由龙芯创投领投,海越创投跟投...

芯片 物联网 AIoT

IC设计

芯原股份:拟联合投资人增资天遂芯愿并收购逐点半导体控制权

12月12日,芯原股份公告称,公司拟联合共同投资人对天遂芯愿科技(上海)有限公司进行投资...

芯原股份

IC设计

德州仪器与优必选达成战略合作

美国德州仪器已与优必选达成战略合作,德州仪器已采购优必选工业人形机器人Walker S2,并正在其产线上部署调试应用...

半导体 德州仪器

功率器件

高通宣布收购Ventana,深入布局RISC-V

当地时间12月10日,高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.,进一步强化其在RISC-V领域的技术布局...

高通 RISC

IC设计

欧盟委员会批准6.23亿欧元德国国家援助 支持在德国建设两座芯片工厂

12月11日,欧盟执委会表示,已批准德国政府向格罗方德、X-FAB提供6.23亿欧元的援助,用于支持在德国新建两家半导体制造厂...

芯片

制造/封测

安徽EDA企业全芯智造启动IPO

全芯智造技术股份有限公司于2025年12月10日完成向安徽证监局办理IPO辅导备案登记...

国家集成电路产业投资基金 EDA 半导体IPO

IC设计

我国牵头修订的两项功率半导体器件国际标准发布

国际电工委员会(IEC)近日发布由我国牵头修订的两项功率半导体器件领域关键国际标准,是我国深度参与功率半导体器件国际标准化工作的重要突破...

功率半导体

功率器件

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